硬件工程師

面議

/月

崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，制訂硬件設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制硬件設(shè)計(jì)流程及詳細(xì)設(shè)計(jì)方案；
2、依據(jù)項(xiàng)目計(jì)劃，制訂硬件開發(fā)計(jì)劃、驗(yàn)收方案和交付標(biāo)準(zhǔn)，按時(shí)完成硬件電路的設(shè)計(jì)開發(fā)、PCB繪制、制版、打樣和調(diào)試；
3、按照硬件開發(fā)計(jì)劃進(jìn)行各階段硬件的評(píng)審和硬件開發(fā)文檔的編寫；
4、負(fù)責(zé)整機(jī)系統(tǒng)電氣接線圖的繪制、線束制作及出圖、電子及電氣物料的整理和申購(gòu)，工裝夾具的外協(xié)和制作；
5、對(duì)生產(chǎn)、售后出現(xiàn)的問題，及時(shí)跟蹤解決；
6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的統(tǒng)籌安排，溝通和協(xié)調(diào)與各部門的關(guān)系。

任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子、電氣、電力及自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)；
2、熟練使用AD、Cadence等繪圖軟件，能夠進(jìn)行原理圖庫(kù)、PCB庫(kù)和集成庫(kù)的制作；
3、具有5年以上電源、控制系統(tǒng)、精密測(cè)控等方面開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、有4層板以上的PCB布板和拼板經(jīng)驗(yàn)，能夠進(jìn)行硬件仿真分析；
5、具有較強(qiáng)的安規(guī)和EMC設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn)；
6、能夠熟練使用Auto CAD等繪圖軟件進(jìn)行線束圖紙的繪制；
7、熟悉醫(yī)療器械法規(guī)、送檢、注冊(cè)、體系等要求；
8、思路清晰、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)有好奇心，自驅(qū)力強(qiáng)；
9、具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)和一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。

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